半導體膜




半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料,其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO
膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E
系列TPO膜,具有高厚度均勻性,適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED
等產業之切割膠帶基材。

组 1669

DCF-E系列基本特性




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  DCF-E80 DCF-E90 DCF-E100
厚度 80 um 90 um 100 um
厚度均勻度 < ± 3um
25% Stress

MD:> 6 MPa
TD:> 6 MPa

100% Stress

MD:> 9 MPa
TD:> 9 MPa

Elongation

MD:> 600%
TD:> 600%

Dicing tape系列




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  NTC-ST080 NTC-EL080 NTC-SP110-UV NTC-SP090
規格 80 +/-2 um 80 +/-2 um 100um ESD PO+10um UV-PSA  90um ESD-PO

BG tape系列




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  NTG-X120T NTG-X400T NTG-X575T
規格 5070
(50um PET+70um 彈性層)
50350
(50um PET+350um 彈性層)
75500
(75um PET+500um 彈性層)

其他




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系列 品名 規格
雙層膜 NTL-DL115 115um
(50um PE+65um EVA)
除塵膜 NTN-C1000 90um PP+10um PSA
耐酸鹼膜 NTA-CR1500 1.5mm 發泡板材