半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料，其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E系列TPO膜，具有高厚度均勻性，適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED等產業之切割膠帶基材。
DCF-E系列基本特性
*若有其他厚度或規格需求可連絡技術人員
半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料，其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E系列TPO膜，具有高厚度均勻性，適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED等產業之切割膠帶基材。
*若有其他厚度或規格需求可連絡技術人員