3C 電子產業中，輕薄化、複合材貼合能力與耐高溫穩定性，是材料選擇的核心要求。
立基先進推出 TP212熱塑膠膜與TS610 熱固膠膜，以高粘著力、低溫貼合、低VOC、卓越耐熱與耐化性，提供手機、穿戴式裝置、
筆電與精密模組組裝過程中，最全面的解決方案。
TP212 熱塑膠膜建議條件
| 建議貼合條件 | |
| 最終貼合溫度 | 110~130°C |
| 貼合時間 | 30 ~ 40 seconds |
| 貼合壓力 | 3~6bar |
*建議貼合前可先針對不同材質表面進行處理（乾淨、乾燥、且無灰塵、油污、油脂與脫模劑)
=>PU、PET、PC、ABS、玻璃：IPA擦拭表面或等離子處理
=>尼龍、聚烯烴、玻纖等工程塑料：電暈處理、電漿處理或等離子處理
*可聯繫技術人員針對具體的應用以調整最佳條件
TS610 熱固膠膜建議條件
| 階段一：預貼合條件 | |
| 預貼合溫度 | 60 ~ 70°C |
| 貼合時間 | 10 ~ 20 seconds |
| 貼合壓力 | 2~4bar |
| 階段二：最終貼合條件 | |
| 最終貼合溫度 | 100 ~ 130°C |
| 貼合時間 | 20 ~ 30 seconds |
| 貼合壓力 | 3~6bar |
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*建議貼合前可先針對不同材質表面進行處理 （乾淨、乾燥、且無灰塵、油污、油脂與脫模劑) =>PU、PET、PC、ABS、玻璃：IPA擦拭表面或等離子處理 =>尼龍、聚烯烴、玻纖等工程塑料：電暈處理、電漿處理或等離子處理 *可聯繫技術人員針對具體的應用以調整最佳條件 |