半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料,其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E系列TPO膜,具有高厚度均勻性,適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED等產業之切割膠帶基材。

DCF-E系列基本特性
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
Dicing tape系列
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
BG tape系列
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
其他
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料,其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E系列TPO膜,具有高厚度均勻性,適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED等產業之切割膠帶基材。

*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊
*若有其他詳細資訊索取需求可聯絡我們團隊