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半導體膜




半導體生產過程中會使用到各種暫時性的膠帶材料，其中熱塑
性聚烯烃膜(TPO膜)為重要的膠帶基材之一。立基先進開發
DCF-E系列TPO膜，具有高厚度均勻性，適用於半導體晶圓、
晶片、玻璃基板或LED等產業之切割膠帶基材。

组 1669

DCF-E系列基本特性




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  DCF-E80 DCF-E90 DCF-E100
厚度 80 μm 90 μm 100 μm
厚度均勻度 < ± 3μm
25% Stress

MD：> 6 MPa
TD：> 6 MPa
100% Stress

MD：> 9 MPa
TD：> 9 MPa
Elongation

MD：> 600%
TD：> 600%

Dicing tape系列




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  NTC-ST080 NTC-EL080 NTC-SP110-UV NTC-SP090
規格 80 +/-2 μm 80 +/-2 μm 100μm ESD PO+10μm UV-PSA  90um ESD-PO

BG tape系列




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  NTG-X120T NTG-X400T NTG-X575T
規格 5070
(50μm PET+70μm 彈性層)		 50350
(50μm PET+350μm 彈性層)		 75500
(75μm PET+500μm 彈性層)

導電膠膜(PCR)






            可配合客戶金屬粉末客製
            做出耐溫,高延展,具有電阻變化之導電漿

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Property Target Range
耐溫 <220℃
硬度 40 - 70 Shore A
拉伸強度 > 1.6 MPaShore A
延伸率 40% - 250%
受力後垂直體積電阻變化 起始電阻: ~1KΩ
受力後電阻<30mΩ 
薄膜厚度 150 – 400 μm

乾式金屬剝離膜



 乾式金屬剝離 (Dry Metal Lift-off) 是一種利用機械物理方式
 (如膠帶剝離)，避免使用化學溶劑來移除多餘金屬薄膜的技術，
 可化學溶劑降低對基板、元件或環境的負面影響。
 以立基共擠出技術，同時擠出具有高均勻度的Polyolefin基材膜
 與EVA熱熔膠雙層結構金屬剝離膜。

  • 高膜厚均勻度
  • 無溶劑製程
  • 環境友善

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產品 總厚(µm) 公差(µm) 應力(MPa)在30%應變 應力(MPa)在50%應變 應力(MPa)在100%應變
DL115 115  ±5   >6 >7 >9