半導體薄膜

為每一片晶圓提供精密防護

晶圓表面保護 — 在背面研磨過程中,保護電路層免受刮傷與機械應力影響

運作原理

我們的膠帶專為精密晶圓而設計,在各個搬運與加工階段提供全面保護

污染預防

防止污染

防止污染

阻隔水分、研磨液與碎屑,避免晶圓表面受到污染

維持晶圓完整性

維持晶圓完整性

穩定薄化後的晶圓,降低搬運與切割過程中的破裂風險

易於移除

易於移除

採用 UV 解黏膠,研磨後可輕鬆移除且不留殘膠

緩衝保護層

緩衝保護層

完整包覆晶圓,提供全面防護

可靠搬運

可靠搬運

在運輸、測試與組裝過程中維持晶圓完整性

產品選項

NTG-X120T
01

NTG-X120T

適用於一般製程的標準防護(120mm)

NTG-X400T
02

NTG-X400T

增強緩衝保護,適用於較高搬運應力(400mm)

NTG-X575T
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NTG-X575T

關鍵應用的最高防護(575mm)

NTC Series
04

NTC Series

切割膠帶

NTG Series
05

NTG Series

背磨膠帶

NTL Series
06

NTL Series

雙層薄膜

NTN Series
07

NTN Series

清潔薄膜

NTA  Series
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NTA Series

耐化學性薄膜